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風華高科國華公司以微波陶瓷全鏈條技術(shù)賦能數(shù)字時代:材料筑基,匠心造器

在信息高速流轉(zhuǎn)的數(shù)字時代,現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)的順暢運轉(zhuǎn),離不開微波通信器件,這類器件支撐著信號的傳遞與連接。風華高科下屬控股子公司廣東國華新材料科技股份有限公司(以下簡稱:國華公司)作為國內(nèi)少數(shù)掌握從微波陶瓷粉體到器件全鏈條核心技術(shù)的國家級專精特新“小巨人”企業(yè),持續(xù)深耕核心技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新,公司材料特性與產(chǎn)品性能居于行業(yè)前列,為我國通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展筑牢關(guān)鍵器件根基。

戰(zhàn)略引領(lǐng),構(gòu)建“1+3+N”產(chǎn)品體系

國華公司基于自身核心能力與業(yè)務(wù)特點,憑借前瞻性戰(zhàn)略眼光,構(gòu)建了獨具特色的“1+3+N”產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略體系:以“電子陶瓷材料”為根基,夯實基礎(chǔ)核心能力;聚焦通信領(lǐng)域三大核心產(chǎn)品——陶瓷介質(zhì)諧振器、陶瓷介質(zhì)濾波器與陶瓷射頻模塊,持續(xù)鞏固主業(yè)優(yōu)勢;在此基礎(chǔ)上,以創(chuàng)新為驅(qū)動,積極拓展陶瓷基板、陶瓷管殼、生帶、陶瓷結(jié)構(gòu)件等N類新產(chǎn)品,布局多元應(yīng)用領(lǐng)域,展現(xiàn)出強勁的市場延展能力與業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)。

▲圖1.公司產(chǎn)品全景圖

創(chuàng)新突破打造全制程工藝體系

國華公司已構(gòu)建覆蓋研發(fā)、試制與量產(chǎn)的電子陶瓷工藝技術(shù)體系,貫穿核心工藝設(shè)計、關(guān)鍵工序控制及質(zhì)量驗證全流程,形成標準化作業(yè)體系與關(guān)鍵技術(shù)沉淀。該體系支持多品類柔性生產(chǎn),保障產(chǎn)品一致性與交付穩(wěn)定性,為產(chǎn)品快速迭代與規(guī)模量產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。

▲表1.關(guān)鍵工藝技術(shù)體系表

雙輪驅(qū)動|產(chǎn)品性能行業(yè)領(lǐng)先

國華公司以“材料創(chuàng)新+產(chǎn)品迭代”雙輪驅(qū)動,打造一套拳頭產(chǎn)品。

材料發(fā)展聚焦四大方向:一是拓展介電常數(shù)系列,現(xiàn)已覆蓋4至100范圍,支撐微波器件高頻化、小型化與輕量化發(fā)展;二是攻關(guān)特種性能材料,涵蓋高強度、高熱膨脹系數(shù)及高導熱類型,以適配特定器件結(jié)構(gòu)需求;三是優(yōu)化LTCC材料體系,發(fā)揮其低介電常數(shù)、低溫共燒特性,助力器件集成與小型化;四是推進關(guān)鍵材料國產(chǎn)替代,實現(xiàn)高端競品材料的自主供應(yīng),高頻電感材料已實現(xiàn)量產(chǎn)供貨。

▲圖2.公司材料體系圖

核心產(chǎn)品優(yōu)勢突出:

1.陶瓷介質(zhì)諧振器

陶瓷介質(zhì)諧振器采用低損耗陶瓷材料,具備體積小、重量輕、Q值高、溫度穩(wěn)定性好等優(yōu)勢。作為公司首款量產(chǎn)產(chǎn)品,該器件在性能與結(jié)構(gòu)上持續(xù)演進:頻段覆蓋不斷拓寬,已實現(xiàn)5–11GHz高頻段批量穩(wěn)定交付;結(jié)構(gòu)設(shè)計持續(xù)創(chuàng)新,推出雙模、多模及多頻段產(chǎn)品,有力支持系統(tǒng)集成度提升與設(shè)備小型化需求。公司介質(zhì)諧振器細分市場占有率超60%。

▲圖3.公司諧振器產(chǎn)品及其應(yīng)用

2.陶瓷介質(zhì)濾波器

基于低損耗陶瓷介質(zhì)材料,產(chǎn)品具有尺寸小、重量輕、Q值高、功率容量大與溫度穩(wěn)定性好等綜合優(yōu)勢。作為5G通信系統(tǒng)核心元件,公司在該類產(chǎn)品上持續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破:腔體數(shù)量實現(xiàn)4至12腔靈活配置,適應(yīng)多樣化性能需求;掌握超大尺寸量產(chǎn)工藝,支持FDD濾波器多頻段集成與高性能設(shè)計;互調(diào)性能顯著優(yōu)化,良率持續(xù)提升。公司陶瓷介質(zhì)濾波器產(chǎn)品累計發(fā)貨數(shù)量超2500萬只。

▲圖4.公司濾波器產(chǎn)品及其應(yīng)用

3.射頻模組

依托陶瓷共燒技術(shù),產(chǎn)品實現(xiàn)電路高密度集成與高性能輸出。當前,公司在三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)持續(xù)突破:材料體系上,定制開發(fā)滿足特定介電、損耗及強度要求的LTCC陶瓷配方與燒結(jié)工藝;工藝層面,突破共燒匹配技術(shù),實現(xiàn)陶瓷與導體收縮率及熱膨脹系數(shù)一致;設(shè)計端,依托電磁理論與仿真工具,開發(fā)高性能射頻集成模塊。同時,公司已建成中試生產(chǎn)線,具備快速樣品定制與批量制造能力,為客戶提供高靈活、高可靠的解決方案。

▲圖5.公司集成模組及其應(yīng)用

4.N類新產(chǎn)品系列

基于在電子元器件領(lǐng)域的技術(shù)積淀,國華公司新業(yè)務(wù)銷售額同比增長達200%。產(chǎn)品線已延伸至陶瓷玻璃、特種基板、陶瓷封裝與特種結(jié)構(gòu)件等多個方向,廣泛應(yīng)用于光通信、儲能、新能源汽車及特種領(lǐng)域。

圖6.新業(yè)務(wù)產(chǎn)品系列

業(yè)績攀升持續(xù)賦能高端領(lǐng)域

截至2025年第三季度,國華公司營收同比增長25%,各項經(jīng)營指標均超額達成“攀高計劃2.0”序時目標。目前,國華公司已與全球主流通信設(shè)備商建立穩(wěn)定合作,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動通信、雷達、衛(wèi)星導航等高端領(lǐng)域。

▲圖7.生產(chǎn)車間

接下來,國華公司將深入踐行廣晟控股FAITH經(jīng)營理念,緊扣風華高科“1+2+4+4+N”改革發(fā)展思路及七大戰(zhàn)略,以“1+3+N”產(chǎn)品戰(zhàn)略為引領(lǐng),持續(xù)夯實材料根基,依托全制程工藝積累與平臺化技術(shù)創(chuàng)新,在鞏固通信主業(yè)優(yōu)勢基礎(chǔ)上,積極開拓多元應(yīng)用市場,構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的企業(yè)核心競爭力,為中國電子材料及元器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻更大力量。


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