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風華高科首秀2025年韓國首爾消費電子展覽會,攜重磅新品搶占亞洲電子市場高地

2025年10月21日至24日,亞洲電子產業盛會——2025年韓國首爾消費電子展覽會(簡稱KES)在首爾COEX會展中心舉行。作為國內被動電子元器件領域的領軍企業,風華高科攜多款突破性高端新品與系統解決方案亮相展會,向全球客戶展示中國電子元器件的前沿技術,積極構建亞洲高端市場戰略合作網絡。此次KES首秀,是風華高科推進全球化戰略、落實“走出去”布局的關鍵舉措,借助展會在亞太地區的產業輻射力與資源聚合效應,進一步夯實了在亞太市場的品牌根基。

KES是韓國規模最大、最具權威性的電子行業展會,已獲得國際UFI認證,在亞太地區具有廣泛影響力。本屆展會聚焦半導體、家電、電子元件、移動終端等關鍵領域,匯聚了全球超過3000家參展企業和8萬余名專業觀眾,成為洞察亞洲電子產業趨勢、鏈接國際合作的核心平臺。

風華高科精準把握日韓市場對高端被動元器件的特定需求,重點展示了“車規電子+AI算力+消費電子”三大核心場景的高端被動元件解決方案。憑借領先的技術性能和系統適配能力,現場吸引了眾多韓國本土汽車制造商、電子設備企業及海外采購商的高度關注,并進行了深度合作洽談。

尖端產品直擊行業痛點技術突破引領應用革新

風華高科本次展出的產品緊密圍繞行業發展趨勢,以技術創新解決實際應用難題。

1. 車規級新品:精準匹配車載高端制造

AV系列車規高壓電阻:該產品突破了常規車規電阻的耐壓極限,通過創新的線路布局設計、定制化調阻工藝及車規級防硫化技術,在新能源汽車電池管理系統、車載充電器及電驅系統等高壓高頻應用場景中,仍能保持卓越的電氣穩定性與耐久性。

AHP系列車載PoC電感:針對智能駕駛趨勢,產品采用半屏蔽結構設計,搭配風華高科Bias-T測試平臺,能為車載攝像頭模組、智駕域控提供穩定高效的“電源+信號”同步傳輸方案。

2.電源用貼片新品:賦能智慧綠色家居

貼片瓷介電容:產品適配高密度PCB布局,可節省30%以上的電路板空間,在嚴苛環境下能保持工業級高標準的容量穩定性與絕緣性能。采用編帶包裝適配SMT全自動貼裝作業,助力智能化生產。

鋁電解電容器:HVR系列產品具有高溫長壽命、30g高抗振動及耐大紋波電流能力;能應對新能源汽車二合一的OBC&DCDC整機性能,及三電系統高振動要求。

鋁電解電容器:MET系列液態貼片兼具125℃高頻低阻抗特性3000小時高溫壽命,適用于新能源汽車熱管理系統、水泵等要求。

AI算力適配高端元件,筑牢智能時代核心支撐

本次展會,風華高科更展出適配AI算力市場的高端元器件。公司針對小型化、高可靠性、高容量等性能要求,打造出IM、AE、AM、AS等全系列MLCC,該系列產品憑借優異的電氣性能與環境適應性,廣泛應用于AI服務器、工控電源、光伏逆變、醫療、新能源汽車等高端領域,為AI算力設備的穩定運行提供核心元件支撐。

在產品矩陣之外,公司更積極布局關鍵材料技術,不僅實現了極限高容用MLCC配方粉、新型高可靠性MLCC瓷粉、高連續性輥印鎳漿、致密銅漿等核心材料的開發與應用。工藝層面的突破性創新,更為AI適配高端元件的精密制造注入核心動力,公司研發的0.5μm超薄膜片流延技術,精度相當于頭發絲直徑的1/150,可實現1000層以上的精密堆疊,達到行業領先水平;而低溫共燒技術的應用,將燒結溫度從1350℃降至1150℃,有效減少元件內應力裂紋,使產品良品率提升20%,為AI適配元件的規模化、高質量生產提供堅實保障。

鏈主擔當賦能產業升級國產化替代跑出加速度

作為廣東省基礎電子元器件產業鏈“鏈主”企業,風華高科此次參展不僅是技術實力的展示,更承載著中國電子產業協同升級的使命。面對全球電子產業在先進材料、高端裝備等核心環節的技術瓶頸,公司通過“技術營銷+FAE現場應用工程師團隊”模式,精準捕捉全球市場需求,推動小型化、高精度技術快速轉化為量產產品,促進被動元器件向高性能化、微型化、集成化方向發展。目前,公司在新能源汽車、AI算力、低空經濟、機器人等新興市場實現全面突破,加速推進產品國產化進程。

創新驅動全球戰略布局構建高端元件國際競爭力

近年來,風華高科加快全球化布局,一方面構建“本地化服務+海外營銷”快速響應體系,直面國際企業傳遞產品實力,實現需求調研、售后問題高效閉環,切實提升國際市場服務效能;另一方面持續加碼智能制造與綠色生產投入,推進國內核心智能制造基地的產線數字化、自動化升級,嚴格對標國際環保標準,在材料選型、生產工藝環節落實綠色管控,確保產品符合海外市場環保準入要求,以綠色合規打破國際市場壁壘,強化全球競爭力。

接下來,風華高科將以此次展會為新的起點,持續聚焦海外市場需求,深化“開放+創新”發展路徑,以更適配的產品方案和高效服務,穩步拓展全球合作網絡,堅定不移地深耕國際高端電子元件市場,為全球化戰略注入更強勁的發展動力。


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