為全面踐行廣晟控股集團企業文化和FAITH經營理念，緊緊圍繞“1+2+4+4+N”改革發展思路及七大戰略，推動傳統產業轉型升級，助力戰略性新興產業高效成長，賦能未來產業加速前行，近日，風華高科冠華分公司聯合市場營銷中心開展《AI賦能未來：解碼新一代智能硬件元器件性能突破方向》培訓課。

“AI 視角” 下 MLCC 技術、應用與市場機遇剖析

隨著智能硬件市場迎來爆發式增長，元器件性能優化成為產業升級的關鍵命題。AI的發展依賴電子元器件提供算力、感知和連接能力，同時AI也促使元器件向高效、智能、專用化方向發展。兩者共同構成現代數字技術的基石，并在各領域持續深化融合。此次培訓課程以“AI的視角”，對MLCC的技術優勢、在硬件中的應用進行了深入剖析，同時對其未來發展趨勢與革新方向展開了詳細闡述。

課程重點圍繞AI智能與MLCC市場需求概況、硬件性能突破及器件應用機會、AI算力與重點客戶開拓方向三個方面展開，聚焦前沿智能AI硬件與終端行業的最新發展動態，深入剖析未來技術走向與市場機遇。不僅結合全球領先的智能硬件設計理念，系統講解元器件選型的關鍵要素，如微型化尺寸、創新外觀設計、高性能需求等特殊要求，還分享了風華高科在元器件生產方面的獨家經驗，通過真實案例揭秘元器件應用與選型技巧，幫助學員掌握行業尖端技術標準。

剖析元件關聯，揭秘風華優勢，賦能新興產業

在授課過程中，講師深入淺出地剖析了電容、電阻、電感與AI硬件之間的內在關聯性，結合技術研發邏輯，傳授了工藝原材料選型、設計以及可靠性模擬等方面的實用技巧，還從行業趨勢、競爭水平等維度出發，深入分析了風華產品的優勢，進一步拓寬了學員們的視野，加深了對市場動態變化與發展方向的認知，明晰了新興市場特點以及產品特性要求。

培訓現場氣氛熱烈，學員們踴躍發言，積極互動。針對學員們對新技術產品的需求提問，講師特別指出公司高容新品如1206 C0G 100nF 50V、0805 X7S 4.7uF 35V、0603 X5R 10uF 35V，0402 X5R 10uF 10V等規格，已逐步應用于新能源汽車、人工智能（算力）、低空經濟、光儲充/工控等領域，引領電容技術在新興領域創新應用，為產業升級持續賦能。

通過此次培訓，學員們在品質把控、技術理解、生產流程等方面的認知得到顯著提升。大家紛紛反饋，此次培訓為他們開啟了全新視野，使其對公司MLCC技術優勢、應用及未來趨勢有了深層次理解。他們表示，在今后的品質把控和產品設計工作中，將更有信心打造出符合行業發展趨勢的高質量、高技術智能硬件元器件，助力公司在市場競爭中脫穎而出。

冠華公司產品設計、工序工藝、品質管理及制造等部門共70余名公司技術骨干參加培訓。