2004年11月4日，風華集團2004年度第二批科技成果鑒定會在風華電子材料城二樓舉行。參加鑒定委員會的專家們對風華集團開發研制的五項科技成果進行了鑒定。

   本次鑒定會由廣東省科學技術廳組織，省科技廳朱仕正副廳長親自到會主持，鑒定專家由劉世參少將（中國人民解放軍裝甲兵工程學院院長、中國再制造技術國防科技重點實驗室教授、博導）、梁志杰少將（中國科學院百人計劃、廣州化學所首席研究員、博導呂滿庚研究員）、莊嚴教授（中國人民解放軍裝甲兵工程學院教授、信息產業部電子七所教授）及三位高工組成。

參加本次鑒定的五項成果分別是：片式電子元器件電鍍材料開發及產業化、高疊層MLCC用低溫排膠溶劑型粘合劑，鎳電極MLCC銅端電極非電鍍可焊技術、新型錫鍍液添加劑的研究開發、電感類軟磁鐵氧體材料（FG301、FG351）。

   專家委員會一致認為：片式電子元器件電鍍材料開發及產業化項目為國內首創，進入國際先進行列；鎳電極MLCC銅端電極非電鍍可焊技術填補國內外空白，屬世界先進水平；其他三個項目均達到國內先進水平，與會專家一致同意該五項科技成果通過鑒定。

   這些產品的成功研制并投入產業化生產，必將極大地提高企業的綜合競爭能力，對促進我國電子信息產業的快速發展也將起到十分重要的作用。