2006年3月19日~22日，美國JDI公司總裁專程來訪風華，主要討論科華公司進一步發展的投資計劃，并分別與電子工程公司、新寶華公司探討瓷粉、漿料及專用設備與機械加工的共同研發及全方位合作合作問題。董事長梁力平、總裁陳玉斌、總經理曹偉建及相關部門負責人分別參加了相關會議及會晤。經過兩天半的開會討論，最終雙方基本達成共識并簽訂了相關意向書。

基于雙方長期友好互利合作的良好基礎，結合當前國際電子元器件及相關產業的最新市場、技術發展動態，為了使雙方合資的科華公司經營保持持續增長趨勢，根據Eric先生的建議，進一步加快新的X2Y項目的投產與中高壓產品及排容產品的工作進度，在雙方平等互利及維持雙方持股比例不變的基礎上，JDI和風華簽訂了對科華實施增資擴產投資的意向書。經初步估算，計劃分期分批總投資RMB1254.17萬元，其中風華以現有設備作價投入784.57萬元，JDI以資金及設備投入469.6萬元（包括已投入的ESI 751封端機及新購一臺X2Y測試機），使科華具備完善的X2Y，中高壓及排容產品的生產能力并達到X2Y月產10KK，中高壓產品月產20KK，排容月產10KK的產能。通過以上增資擴產，將大大增強科華公司與風華公司的技術質量及市場綜合競爭能力，從而達到調整產品結構，提高運營效益的目標。最終投資結構及金額將根據第三方評估機構評估值再做適當調整確定。

3月21日下午，Eric先生與梁總、電子工程公司孟淑媛常務副總經理、付振曉副總經理及相關技術研發人員就電子材料的聯合開發問題進行了專題討論。Eric先生充分肯定了電子工程公司材料研發的技術及經驗，同時也提出了目前供給科華公司的部分材料存在的問題并進行了分析及提出改進方法和措施，并希望以后雙方加強聯系了溝通，共同做了相關材料的研制，以降低成本、提高質量，最終實現雙贏。另外Eric先生也介紹了同行其他廠家的材料制造技術、成本及銷售情況。會后Eric先生在孟淑媛的陪同下，參觀了羚華公司，對與風華聯合開發推介BT產品表示極大興趣。

Eric先生一直對我們公司自主研發的設備很感興趣，臨走前，他還在梁總的陪同下參觀了新寶華公司，他表示將幫助我們在歐美市場推廣風華設備。

此次會議期間，Eric先生還就“如何提高企業競爭力”（SWOT）話題對科華管理人員發表了互動演說，與我們分享他在事業發展中總結出的經驗。他提出要在充分了解、分析并客觀面對自己的優勢、劣勢、機會及挑戰的基礎上，才能正確判斷下一步的發展方向及目標。這些理念也是值得我們學習和借鑒的。