薄膜圓片瓷介電容器采用更為先進的薄膜工藝，制備出以金屬銅作為電極材料的圓片瓷介電容器，很好地解決原來印刷工藝的銀電極圓片瓷介電容器在焊接作業(yè)中易發(fā)生熔蝕不良現象，降低在圓片電容器在電路使用中因高溫高濕及高電壓環(huán)境條件影響電極發(fā)生"銀遷移"劣化失效的機率，是圓片瓷介電容器的升級產品。