2018年11月18-20日，美國介電壓電材料研究中心（CDP）技術顧問Dr.Clive Randall到訪風華，期間與公司技術人員進行了交流并做了專題技術報告。

Dr.Clive Randall先后與研究院、冠華、端華、電子工程、電感、國華等分（子）公司進行了面對面交流，并在5G以及未來6G通信所采用的介質材料、性能要求、器件結構，薄膜器件主要民用應用領域，MLCC燒結技術、MLCC可靠性測試等方面開展了深入探討，同時分享了太陽誘電等國際同行的技術動向，為公司未來的技術發展提供了借鑒。

Dr.Clive Randall還帶來了當前行業內最前沿的技術成果分享，主要內容包括冷燒技術、超薄流延技術以及MLCC快燒技術等，冠華、研究院、電子工程等公司近50位技術人員參加了報告會。

公司董事長王廣軍與Dr.Clive Randall進行了座談，他希望未來可以進一步加強與CDP的合作關系，尤其在人才培養和人才合作方面更加深入的合作。

據悉，CDP隸屬于美國賓州大學材料研究實驗室，屬于國家科學基金會工業大學合作研究中心(I/UCRC)，主要研究內容包括介電材料的機理性研究，新材料的改進合成與處理，以及相關設備的研制，代表著介電材料及相關器件產業最前沿技術及發展方向。