風華高科和清華大學等聯合申報2020年廣東省科學技術獎項目公示
風華高科和清華大學等聯合申報
2020年廣東省科學技術獎項目公示
各相關單位：
現對我司合作申報2020年度廣東省科學技術獎項目《超微型片式阻容元件精密制造技術及應用》予以公示，公示期限為7天（2020年8月7日至2020年8月13日），在公示期內任何單位或個人如對項目有異議，請以書面形式向股份研究院處提出，并附上有效證明材料，證明材料需加蓋單位公章或簽署真實姓名（并注明聯系方式）。逾期不予受理。
聯系人：郭韌
電話：0758-6923580
2020年度廣東省科學技術獎公示表
項目名稱 | 超微型片式阻容元件精密制造技術及應用 |
主要完成單位 | 單位1 廣東風華高新科技股份有限公司 |
單位2 清華大學 | |
單位3 中國科學院深圳先進技術研究院 | |
單位4 中興通訊股份有限公司 | |
單位5 清華大學深圳國際研究生院 | |
主要完成人 （職稱、完成單位、工作單位） | 1.付振曉（教授級高工、廣東風華高新科技股份有限公司、項目總負責人，負責項目的總體策劃、關鍵技術指導、實施、協調，主持項目重點難點攻關、大規模產業化及產品推廣應用。對主要科技創新中所列第1、2、3點做出貢獻。） |
2.王曉慧（教授、清華大學、主要負責超微型MLCC用陶瓷介質材料的研發、應用和產業化技術指導。重點研究了陶瓷介質材料對產品性能和失效的影響機理。對主要技術創新中所列第3點做出貢獻。） | |
3.曹秀華（教授級高工、廣東風華高新科技股份有限公司，主要負責超微型片式元件用陶瓷介質材料、超薄介質流延成型及端頭電極的技術攻關，重點研究端電極對產品可靠性的影響。對主要科技創新中所列第1、2、3點做出貢獻。） | |
4.孫蓉（研究員、中國科學院深圳先進技術研究院，主要負責超微型片式元件用樹脂保護漿料及超薄流延成型用陶瓷漿料配方的研究，對主要科技創新中所列第2、3點做出貢獻。） | |
5.劉哲（高級工程師、中興通訊股份有限公司，主要負責產品可靠性設計及應用驗證。對主要科技創新中所列第2點做出貢獻。） | |
6.宋子峰（高級工程師、廣東風華高新科技股份有限公司，主要負責超微型MLCC用陶瓷介質材料及導體漿料應用研究、MLCC關鍵技術攻關及大規模產業化工藝管控。對主要科技創新中所列第1、2、3點做出貢獻。） | |
7.楊曉平（高級工程師、廣東風華高新科技股份有限公司，主要負責超微型片式電阻器關鍵技術攻關及大規模產業化實施，并進行超微型片式電阻器的應用推廣。對主要科技創新中所列第1、2點做出貢獻。） | |
8.李勃（研究員、清華大學深圳國際研究生院，主要開發陶瓷介質材料后處理關鍵技術，發展新型多層陶瓷技術與元件工藝。對主要科技創新中所列第1、3點做出貢獻。） | |
9.胡春元（高級工程師、廣東風華高新科技股份有限公司，重點研究了超微型片式阻容元件可靠性驗證及失效分析技術。對主要科技創新中所列第1、2點做出貢獻。） | |
10.郭麗敏（副教授、北京郵電大學、清華大學，參與陶瓷介質材料的制備和晶體生長控制，對主要技術創新中所列第3點做出貢獻。） | |
11.于淑會（研究員、中國科學院深圳先進技術研究院、參與片式元件用樹脂漿料及流延陶瓷配方的研究，對主要科技創新中所列第2、3點做出貢獻。） | |
12.安可榮（工程師、廣東風華高新科技股份有限公司、負責開發MLCC材料應用工藝及MLCC產品認證、制作過程工藝開發，重點參與介質材料分散技術開發。對主要科技創新中所列第1、2、3點做出貢獻。） | |
13.陳長云（高級工程師、廣東風華高新科技股份有限公司、負責開發MLCC工藝和材料認證，重點參與精密絲網印刷技術、MLCC端頭金屬化工藝和產業化技術。對主要科技創新中所列第2點做出貢獻。） | |
14.林瑞芬（高級工程師、廣東風華高新科技股份有限公司、負責超微型片式電阻器高可靠性技術攻關和工藝驗證，對主要科技創新中所列第2點做出貢獻。） | |
15.王峰（工程師、中興通訊股份有限公司，參與產品可靠性設計及應用驗證。對主要科技創新中所列第2點做出貢獻。） | |
代表性論文 專著目錄 | 論文1：<名稱：Nano Ag-Deposited BaTiO3 Hybrid Particles as Fillers for Polymeric Dielectric Composites: Toward High Dielectric Constant and Suppressed Loss、期刊：ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES、年卷：2014年6卷1期176-182頁、第一作者：羅遂斌、通訊作者：于淑會 孫蓉> |
論文2：<名稱：A systematic study on electrical properties of the BaTiO3-epoxy composite with different sized BaTiO3 as fillers、期刊：Journal of Alloys and Compounds、年卷：2014年620卷315-323頁、第一作者：楊文虎、通訊作者：楊文虎，孫蓉> | |
論文3：<名稱：Formation of Core-Shell Structure in Ultrafine-Grained BaTiO3- Based Ceramics Through Nanodopant Method、期刊：Journal of the American Ceramic Society、年卷：2010年93卷171-175頁、第一作者：田之濱、通訊作者：王曉慧> | |
論文4：<名稱：Superior reliability via two-step sintering: barium titanate ceramics、期刊：Journal of the American Ceramic Society、年卷：2016年99卷191-197頁、第一作者：趙虔誠、通訊作者：王曉慧> | |
論文5：<名稱：AI仿真在通訊產品中的應用、期刊： 2019中國高端SMT學術會議論文集、年卷：2019年30-34頁、第一作者：肖守春、通訊作者：肖守春> | |
知識產權名稱 | 專利1：<多層陶瓷電容器的制備方法>（專利授權號：ZL201310248590.5、發明人：宋子峰 張發秀 周鋒 祝忠勇 陸亨 劉新 盧藝森 許耿睿 周劍恒 鄧健初 陳長云 安可榮 李筱瑜、權利人：廣東風華高新科技股份有限公司） |
專利2：<一種小型片式電阻的制造方法>（專利授權號：ZL201110192457.3、發明人:楊理強 張遠生 楊曉平 鄧進甫 蘭昌云 梁小云、權利人：廣東風華高新科技股份有限公司） | |
專利3：<多層陶瓷電容器的制造方法及燒結銅端電極的設備>(專利授權號：ZL201210418968.7、發明人：陸亨 祝忠勇 劉新 宋子峰 陳長云 安可榮 李筱瑜 謝忠 鄧文華、權利人：廣東風華高新科技股份有限公司） | |
專利4：<一種片式電容器的端電極制造方法>（專利授權號：ZL200810220590.3、發明人:陳鑒波 賴永雄 李旭杰 付振曉 唐 浩、權利人：廣東風華高新科技股份有限公司） | |
專利5：<多層陶瓷電容器及其制備方法>（專利授權號：ZL201310332139.1、發明人:陸亨 周鋒 安可榮 王艷紅 劉新 彭自沖、權利人：廣東風華高新科技股份有限公司） | |
專利6：<電容器的絲網印刷設備及電容器的制造方法>(專利授權號：ZL201510105401.8、發明人：廖慶文 周鋒 祝忠勇 宋子峰 劉蘭蘭 程志強、權利人：廣東風華高新科技股份有限公司) | |
專利7：<片式多層陶瓷電容器的封端漿料、片式多層陶瓷電容器及其制備方法>(專利授權號：ZL201410848485.X、發明人：黃必相 陳長云 曾雨、權利人：廣東風華高新科技股份有限公司） | |
專利8：<電阻板及其制備方法>(專利授權號：ZL201410831600.2、發明人：何國強歐陽鐵英 林瑞芬、權利人：廣東風華高新科技股份有限公司) | |
專利9：<納米摻雜制備賤金屬內電極多層陶瓷片式電容器介質材料>(專利授權號：ZL200710178132.3、發明人：王曉慧 田之濱 王天 李龍土、權利人：清華大學） | |
行業標準1：<介電陶瓷材料鋯鈦酸鋇 鋯、鈦和鋇含量的測定X射線熒光光譜法>（標準編號：JC/T 2213—2014、標準起草人：曹秀華 杜澤偉 梁智紅 付振曉 宋永生 馮濤 曹培福、標準起草單位：廣東風華高新科技股份有限公司 中國科學院上海硅酸鹽研究所 上海市新材料協會） |