新型電子元器件關鍵材料與工藝國家重點實驗室（以下簡稱“實驗室”）依托于廣東風華高新科技股份有限公司（以下簡稱“風華高科”），主要從事高端新型電子元器件關鍵材料與工藝所面臨的基礎和共性技術課題的研究。實驗室設立開放課題基金，資助國內外科技工作者依托實驗室開展研究工作。實驗室開放課題面向國內外相關研究領域的大學、研究所等單位，凡具備申請條件的研究人員均可提出申請。具體規定請參見實驗室網站發布的《新型電子元器件關鍵材料與工藝國家重點實驗室開放課題管理辦法》。

一、實驗室研究方向

實驗室研究方向包括片式元件關鍵材料與工藝技術、薄膜電子元器件材料及制備技術、無源集成電子元器件及封裝技術三個方向。

二、實驗室開放課題

（一）MLCC印刷制程的微觀過程機理及動力學分析（應用基礎研究類）

（二）超薄膜片疊壓微過程的熱力學仿真（應用基礎研究類）

（三）高阻靶材研發（應用基礎研究類）

（四）高可靠性車規級疊層鐵氧體電感用材料研發（應用基礎研究類）

（五）車規級一體成型電感用金屬粉的配方和制造技術（應用基礎研究類）

（六）利用滾筒電鍍實驗設備研究電鍍成膜性及其影響因子（應用基礎研究類）

三、開放課題具體內容                

（一）MLCC印刷制程的微觀過程機理及動力學分析

1、問題描述

（1）現有凹版印刷（輥?。┕に囍校瑹o法明確漿料在凹網穴內的狀態，及在印刷過程中漿料是如何完成從版輥凹網穴到空白膜片的轉移；現有輥印小尺寸產品出現電極端頭擴散滲邊及兩側波浪形的情況。

（2）現有絲印小尺寸產品出現電極厚度不均勻及毛刺情況；絲印薄鎳層厚度電極容易出現孔洞。

2、需解決的關鍵技術問題/技術指標

（1）關鍵技術問題

①輥印微觀過程模擬，動力學分析；

②絲印微觀過程模擬，動力學分析。

（2）技術指標

①輸出輥印和絲印微觀過程闡述，過程動力學分析報告，并建立輥印仿真模型，以指導版輥設計；

②基于指定規格產品，輸出印刷外觀良好的輥印頭和網板設計圖紙。

（二）超薄膜片疊壓微過程的熱力學仿真

1、問題描述

當前小尺寸MLCC研發遇到的一大挑戰就是超薄膜片的高精度疊壓處理。疊壓過程中的膜片和巴塊變形嚴重影響切割良率，繼而影響整個制程良率。一般認為膜片或巴塊變形是由其在快速升降溫和壓合過程中的熱收縮導致，具體涉及到膜片拉伸與恢復、膜片吸附與剝離、膜片粘性壓合、生坯巴塊冷等靜壓等一系列復雜疊壓微過程。通常減少巴塊變形的策略是基于“黑盒”思維，即圍繞溫度、保溫時間、壓力、保壓時間、張力、玻璃速度等復雜工藝參數開展DOE試驗，鎖定關鍵影響因素，但是此過程的實驗量龐大，研發成本較高，研發效率低下。而之所以不能“白盒”化，是因為疊壓涉及到的動力學微過程理論上認識不清，無法有效指導工藝研究，不能快速低成本的解決工藝問題。

2、需解決的關鍵技術問題/技術指標

（1）關鍵技術問題

①明確超薄膜片或巴塊在疊層和壓合微過程中的理論變形規律；

②探索膜片最低變形下的粘合劑、增塑劑等流延配方調和方法。

（2）技術指標

①建立疊層和壓合微過程的動力學模擬仿真，輸出不同溫度和壓力等工藝條件下的變形影響規律，在理論上詳細闡述如何調控流延配方以實現最低膜片與巴塊變形；

②以指定產品規格為載體，輸出量化的變形小的疊壓工藝參數。

（三）高阻靶材研發

1、問題描述

濺射電阻膜所需的高阻靶材在國內市場尚屬空白，無法在濺射靶材廠家處獲得性能更好的電阻靶材。

2、需解決的關鍵技術問題/技術指標

高阻靶材濺射沉積，當薄膜厚度≥50nm時：

①在硅片表面沉積薄膜，電阻率介于1000μΩ·cm～5000μΩ·cm；

②在0805氧化鋁（96%瓷）基板沉積薄膜（有效面積1.45mm×0.85mm）的阻值在2KΩ～10KΩ，經合適溫度熱處理后，TCR≤±10ppm/℃；

③輸出配方。

（四）高可靠性車規級疊層鐵氧體電感用材料研發

1、問題描述

電動化、網聯化、智能化、共享化是汽車產業的發展趨勢，汽車電子技術的創新與應用，推動了汽車產業的發展升級，車載電子設備的穩定運行離不開高可靠、高效的電子系統。根據產品發展要求，片式磁珠電感產品的耐溫等級、耐焊變化率、耐大電流需要聚焦升級。

2、需解決的關鍵技術問題/技術指標

提升鐵氧體材料耐溫特性，以滿足車規級產品達耐溫等級-55℃--150℃。

技術指標：

（1）車規級產品耐溫等級達到：-55℃--150℃；

（2）鐵氧體材料滿足風華高科電感企業標準設計要求；

（3）鐵氧體材料性能對應其產品性能關聯性及產品生產工藝適配性研究；

（4）輸出疊層電感用鐵氧體材料基礎研究及對標分析報告；

（5）選定現有車規客戶用量前三的電感規格型號，輸出耐高溫疊層電感用鐵氧體磁粉配方及機理分析報告。

（五）車規級一體成型電感用金屬粉的配方和制造技術

1、問題描述

PIM產品主要采用金屬磁粉材料，包含羰基鐵粉、鐵硅鉻、非晶粉等，為滿足高頻化、大電流、高耐溫的要求，需要對金屬磁粉的絕緣包覆技術、樹脂配方進行提升。

2、需解決的關鍵技術問題/技術指標

開發車規級一體成型電感用金屬粉的配方和制造技術，以滿足車規級產品達耐溫等級-55~+150℃、-55~+180℃。

（六）利用滾筒電鍍實驗設備研究電鍍成膜性及其影響因子

1、問題描述

高容，高壓規格產品，所使用的瓷粉、鎳漿、銅漿均以國產替代材料為主，產品與電鍍液的適配性需要進一步驗證。此類產品對產品品質要求更高，但各工程工藝窗口變窄。目前電鍍液供應廠家多，各家鍍液成分及濃度配比不同，電鍍后產品品質差異大；對電鍍過程中影響電鍍膜厚均一性、鍍膜致密性的各因子研究不足，很難進行及時有效的針對性對策調整；部分電極固著力不足，電鍍方面的原因亟待調查。

2、需解決的關鍵技術問題/技術指標

重點圍繞基于國產材料的指定規格高容、高壓產品開展研究：

（1）得出合適的電鍍實驗線條件；

（2）提升電鍍膜厚均勻性，減少批次及批量間品質波動；

（3）增加鍍膜的致密性，電鍍要因相關的高溫及耐濕負荷不良的不良率達到1/10000以下；

（4）減少鍍液對外電極及素體的侵蝕，端頭固著力在10N實驗條件下不良為0。

四、課題申請

符合條件的申請人，可登陸網站“http://121.46.31.210:7009/”注冊會員后開展相關課題申請工作。

（一）會員注冊

登陸實驗室網站，點擊“會員注冊”完善個人基本信息，實驗室通過審核后，即可登陸“開發課題管理平臺”開展申請工作。

（二）課題申請

1、指定開放課題的具體技術指標，可通過指南所列聯系方式，與實驗室聯系獲取。

2、申請人在線填寫“開放課題申請簡表”，并按照“開放課題附件上傳類目”的要求上傳相關附件（開放課題申請表、申請材料真實性聲明可在開放課題管理平臺“下載中心”欄下載）。

（三）形式審查

實驗室對申請材料的合規性、一致性、完整性進行審查核實，形式審查通過后將郵件通知申請人提交紙質材料。

（四）紙質材料

通過形式審查的申請人打印申報材料，并附相關附件，經所在單位加蓋公章后，在9月10日前將紙質版材料（原件1份，復印件2份）郵寄實驗室（日期以寄出郵戳為準）。電子版發送至郵箱ayanchan@china-fenghua.com。

（五）專家評審

實驗室組織專家進行評審，主要以申請人的研發實力（包括研發設施、環境、研發團隊、取得成果）、產學研合作經驗、基礎，項目帶頭人項目管理經驗、誠信度、服務水平，以及課題經費為考評依據，對申請人進行全面評議，確定資助課題。

（六）立項及合同簽訂

獲實驗室資助的課題將以郵件形式發送立項通知，并于立項通知發送之日起30日內與申請人簽訂具體項目的合作合同。

五、課題實施期限及經費要求

實驗室開放課題實施期間為簽訂合同之日起2年內完成。現場工藝技術課題資助額度一般為5-15萬元，應用基礎研究課題資助額度一般為10-25萬元，基礎研究課題資助額度一般為15-30萬元，具體以簽訂的合同為準。

六、聯系方式

聯系人：陳小姐

郵   箱：ayanchan@china-fenghua.com

聯系電話：13527099158

傳   真：0758-2865223

聯系地址：廣東省肇慶市端州區風華路18號風華電子工業園1號樓

        新型電子元器件關鍵材料與工藝國家重點實驗室

                       2023年8月22日